Lưỡi dao cắt cho máy cắt mẫu kim tương

Lưỡi dao cắt của Allied được chế tạo đặt biệt cho các quá trình cắt mẫu tối ưu. Allied cung cấp nhiều loại lưỡi dao cắt khác nhau để phù hợp với từng loại vật liệu: Lưỡi dao cắt nhôm oxit, lưỡi dao CBN, lưỡi dao kim cương lưỡi dao silicon carbide. Việc lựa chọn lưỡi dao phù hợp với vật liệu cần cắt là rất quan trọng để tránh biến dạng mẫu cắt.

Resin bonded blades : Gồm 1 lõi bên trong và chất kim loại trộn với hạt nhựa bên ngoài. Cho kết quả cắt tốt hơn cho các vật liệu cứng hoặc giòn. Kim loại mang lại độ bền cao cho dao cắt trong khi nhựa sẽ làm giảm thiểu việc tỏa nhiệt do ma sát:

Lưỡi dao mạ: Bên trong là kim loại cứng và được mạ bên ngoài bằng kim cương. Sử dụng để cắt các vật liệu như: PCB, vật liệu tổng hợp từ sợi và nhựa

Lưỡi dao cắt nguyên khối: Nguyên liệu là các mài cắt trộn với nhựa hoặc cao su . Nhôm oxit được khuyến khích để cắt các siêu hợp kim, kim loại đen. Silicon carbide dùng để cắt kim loại màu và hợp kim. Sử dụng cho máy cắt mẫu tốc độ cao

Chúng tôi cung cấp các lưỡi dao cắt với các kích thước: 9, 10, 12, 14 inch. 

Liên hệ với chúng tôi để được tư vấn, mua hàng và lựa chọn lưỡi dao cắt phù hợp. Lưỡi dao cắt Allied phù hợp với các máy cắt mẫu của Allied và các thương hiệu khác.

  1. Lưỡi dao cắt mạ CBN

Có 2 dạng liên kết kim loại và liên kết nhựa:

Mã SP Mô Tả
60-20071 Wafering Blade, CBN Metal Bond, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20076 Wafering Blade, CBN Metal Bond, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20082 Wafering Blade, CBN Metal Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20083 Wafering Blade, CBN Metal Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20087 Wafering Blade, CBN Metal Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)
60-30005 Wafering Blade, CBN Resin Bond, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
60-30010 Wafering Blade, CBN Resin Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-30015 Wafering Blade, CBN Resin Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-30020 Wafering Blade, CBN Resin Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)

 

2. Wafering blades – Diamond metal bond

Mã SP Mô tả
60-20065 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20070 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20075 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20080 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20081 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20084 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)
60-20085 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20090 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20095 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20100 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)

 

3. Wafering blades – Diamond resin bond

Được khuyên dùng để cắt các vật liệu cứng, giòn hoặc khó bao gồm gốm sứ, cacbua, vật liệu tổng hợp và kim loại đặc biệt, nơi cần tạo ra nhiệt độ thấp hoặc hoàn thiện bề mặt hoàn thiện. Thường được sử dụng ở tốc độ cao hơn (> 1000 RPM).

Mã SP Mô tả
60-20069 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4″ x .020″ x .5″ (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)

 

4. Wafering Blades – Plated

Mã SP Mô tả
65-10005 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 4″ x .008″ x ½” (102 x .20 x 12.7 mm)
65-10010 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 4″ x .020″ x .5″ (102 X .51 x 12.7 mm)
65-10025 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 6″ x .020″ x & .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
65-10030 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 6″ x .040″ x .5″ (152 x 1 x 12.7 mm)
75-10010 Diamond Plated Blade, Continuous Rim, 4″ x .020″ x .5″ (102 x .51 x 12.7 mm)
75-10020 Diamond Plated Blade, Continuous Rim, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
75-10035 Diamond Plated Blade, Continuous Rim, 6″ x .040″ x .5″ (152 x 1 x 12.7 mm)
75-10045 Diamond Plated Blade, Continuous Rim, 8″ x .025″ x .5″ (203 x .64 x 12.7 mm)

 

5. Wafering Blades – Solid Core – Resin Bond

Mã SP Mô tả
80-11300 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 6″ x .024″ x 1.25″ (150 x .61 x 32 mm), (Pk/10)
80-11305 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 7″ x .030″ x 1.25″ (175 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11310 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 8″ x .030″ x 1.25″ (200 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11400 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 6″ x .024″ x 1.25″ (150 x .61 x 32 mm), (Pk/10)
80-11405 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 7″ x .030″ x 1.25″ (178 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11410 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 8″ x .030″ x 1.25″ (200 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11505 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 450, 7″ x .030 x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11510 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 450, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x 8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11605 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 500, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11610 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 500, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11705 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11710 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11805 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11810 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)

 

6. Wafering Blades – Solid Core – Rubber Bond

Mã SP Mô tả
80-11300 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 6″ x .024″ x 1.25″ (150 x .61 x 32 mm), (Pk/10)
80-11305 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 7″ x .030″ x 1.25″ (175 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11310 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, 8″ x .030″ x 1.25″ (200 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11400 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 6″ x .024″ x 1.25″ (150 x .61 x 32 mm), (Pk/10)
80-11405 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 7″ x .030″ x 1.25″ (178 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11410 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, 8″ x .030″ x 1.25″ (200 x .76 x 32 mm), (Pk/10)
80-11505 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 450, 7″ x .030 x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11510 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 450, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x 8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11605 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 500, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11610 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV < 500, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11705 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11710 Aluminum Oxide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11805 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 7″ x .030″ x 0.5″ (175 x .76 x 12.7 mm), (Pk/10)
80-11810 Silicon Carbide Cut-Off Blade, Resin Bond, HV – 450-800, 8″ x .035″ x 0.5″ (200 x .8 x 12.7 mm), (Pk/10)